这是世界银行《东亚与太平洋地区经济半年报》系列解读的第三篇，也是价值链升级三部曲的开篇。本篇聚焦马来西亚电子与电气（E&E）制造业的深层困局，以及政府正在押注的突围路径。下一篇，我们会把视角转向韩国，看看同样从后端组装起步的经济体，是如何走到价值链顶端的。
五十年，一块金字招牌
马来西亚的半导体故事，起点是1970年代槟城和柔佛的出口加工区。当时，以成本优势和英语劳动力吸引外资，一步步把E&E制造业培育成国家经济的支柱。
今天的成绩单，放在全球视野里仍然相当亮眼。马来西亚本地的E&E制造商集体贡献了全球约8%的后端半导体产出，电子电气出口占全国出口总额的38%。槟城一州，以占全国5%的人口，贡献了全球约5%的半导体出口，以及全国约7%的GDP，是全国人均GDP平均水平的两倍有余。2022年，马来西亚半导体出口超过RM1930亿，占E&E总出口的56%，占全国出口的22%，名列全球前五大半导体出口经济体。
这条赛道上，马来西亚不是过客，是真正的老玩家；但有一件事，始终没有做到。
问题不在于规模，而在于位置。
半导体价值链有几个关键环节：芯片设计、晶圆制造、先进封装，以及最下游的组装、测试与封装（ATP）。价值最高的是前端，越往后价值越薄。马来西亚五十年来的主战场，一直是后端的组装和测试，几乎没有实质性地向前端移动过。
一组数字，足以说明问题。马来西亚占全球集成电路市场约8%的份额，但在全球先进半导体专利中的贡献仅约0.2%，而且这个数字近年来进一步下降至约0.07%。大量的集成电路出口，主要服务的是消费级市场，而非高性能应用。
为什么升不上去？世界银行把问题归结为两个结构性瓶颈。
第一，生产率增长持续落后于同类经济体，全要素生产率（TFP）长期偏弱，与韩国、台湾等高收入经济体的差距似乎还在扩大。
第二，也是更根本的问题：马来西亚吸引外资的政策工具，一直以投资规模为导向，而不是以技术转移和本地创新能力为导向。结果是什么？在马来西亚申请的半导体相关专利中，超过70%在其他地方已经获得批准；本地专利申请中，超过80%是外资公司申请的。这意味着多年来流入的大量外资和技术，并没有形成真正属于马来西亚本土的知识产权积累。
这两个问题， 其实互为因果。由于激励政策主要看投资金额，跨国企业最理性的选择是把劳动密集的组装测试工序搬到马来西亚，而将工艺诀窍、研发活动和供应链管理决策都留在总部。本地企业不仅拿不到高附加值订单，也被挤压在技术含量最低的环节，难以通过“干中学”积累自己的经验曲线。长期下来，即便出口额年年冲高，全要素生产率却始终在低位徘徊，形成了“出口往上、能力停在原地”的结构性落差。
研发投入也印证了这一点：与中国和台湾的E&E企业相比，马来西亚同业的研发支出占销售额的比例明显偏低。
美中博弈带来的顺风局，未必长久
近年来，美中贸易摩擦给马来西亚带来了一定的出口红利。美国每对中国半导体商品加征一个百分点的关税，马来西亚对美国、中国及东盟其他国家的出口分别上升约1.6%、1.8%和2.5%。2021至2022年的集成电路出口热潮——录得29%的增长——也有相当部分来自疫情期间的芯片短缺需求和地缘政治转移效应。
但这种顺风，与马来西亚在价值链上的位置无关。它反映的是外部环境的偶然机遇，不是本土竞争力的提升。一旦格局再次转变，这一层缓冲就会消失。
政府押注的下一步：从组装到设计
面对这一困局，马来西亚政府在2025年3月签署了一项具有标志性意义的协议：与英国芯片设计商Arm Holdings达成为期10年的合作，合同价值约2.5亿美元（约RM11.1亿）。
协议的核心内容包括：马来西亚企业获得Arm七款高端处理器架构的使用授权（按销售额支付授权使用费），设立针对1万名集成电路设计工程师的培训项目，以及Arm在东盟的首个办事处落户吉隆坡。配套目标是扶持10家本土芯片企业各自达到年营收15至20亿美元，并将半导体出口目标定为2030年实现1.2万亿令吉。
这个方向，世界银行的评价是路子走对了。从招商引资模式向附带能力建设条件的模式转型，正是报告所倡导的工业政策路径。但报告也直接点出，成败取决于政治意愿能否坚持落实这些条件，以及能否有效应对行业内的具体挑战。
妙算点评
半导体价值链的困局，对大马中小企业来说是一面镜子，照出的是一个更普遍的商业陷阱：你可以在一个行业里存在很久、规模很大，却一直停留在价值链的低端，因为你的商业模式本质上是“帮别人做”而不是“自己创造”。
对E&E供应链上的本土企业，政府的转型意图已经相当明确，Arm协议代表了一次切实的政策转向。1万名IC设计工程师的培训计划，以及对本地芯片公司的扶持目标，会在未来几年内形成具体的人才和采购需求。无论是人才培育、设备配套，还是专业服务，这是一个提前布局的机会。
对非E&E行业的企业，也不妨思考同样的问题：在你自己的行业里，你是在做有专利、有品牌、有定价权的事，还是在做随时可以被替代的组装工？
如果这个问题的答案是后者，那也许可以从韩国的经历里找到一些线索。韩国半导体业的起步同样是替人做后端组装，但它最终站到了价值链顶端。同样的起点，岔路在哪里？下一篇【世行透视】，我们就把镜头对准哪里。
